芯片是信息时期的发动机,但目前国产半导体芯片体量较小,在芯片制造和设计方面依然存在“卡脖子”情形。
汇芯高端半导体芯片家当化项目,就集功率半导体芯片、器件、功率模块设计和制造于一体,瞄准制造企业“缺芯”的痛点。
该项目专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机器和机器人等领域供应低功耗、高性能的功率半导体产品。
在投资操持上,操持总投资6亿元,个中首期投资约1.5亿元,厂房位于仙湖氢谷核心区。

汇芯高端半导体芯片项目由具有丰富功率半导体家当化履历的国际化团队组成,团队卖力人冯宇翔曾担当过\公众02专项\公众、\公众中国制造2025\"大众等国家重大专项中IPM及其芯片技能卖力人,开拓出中国第一枚HVIC和IPM,建成中国第一条IPM生产线。
他先容道,团队核心成员有着近二十年的功率半导体芯片开拓履历,中国第一枚功率半导体模块、第一条功率半导体模块产线、第一个功率半导体模块国家标准均由冯宇翔团队斩获。
“目前,中国关于功率半导体模块的专利,超过1/4出自我们团队之手。

总投资6亿元的汇芯半导体开工丹灶迎来首个芯片制造项目 汽车知识

丹灶镇委副布告、镇长陆文勇强调,芯片家看成为国家的“工业粮食”、信息时期的“基石”,是高端制造能力的综合表示。
他认为汇芯项目的落户,必将加速丹灶“两高四新”当代家当布局,推动家当构造升级,成为助推“珠三角制造业创新小镇”培植新的增长极、新的强引擎。

南海区委副布告、区长顾耀辉希望,汇芯高端半导体芯片家当化项目能冲破国外芯片对付核心技能的垄断,有效破解家当升级“缺芯”难题,成为南海本土企业家当转型升级的“最佳助攻”。
“南海区、丹灶镇将全力以赴在项目推进、要素保障、配套做事等方面当好‘知心人’,推动项目尽快着花结果,实现企业壮大与地方的发展互利共赢。
”他说。

现阶段,汇芯要形成年产600万枚小功率IPM产品的产能,估量年发卖收入可达1.5亿元,年税收达到1000万元。
冯宇翔展望,终极能够建成8条自投封测产线和8条封封测代工线的规模,面向消费电子、工业、新能源、机器人等领域,实现约30亿产值,在辖区内实现其第一目标。

采写:见习刘钰滢 南都关婉灵 通讯员张柏林