1. LED 车灯紧张由灯珠散热板、外置恒流源散热风扇和灯壳组成，除灯珠外别的的环节都没有什么科技含量，好一点的灯珠芯片仍旧紧张依赖入口。

2. 汽车大灯中的 LED 灯珠贴片运用涉及到 LED 芯片的安装和封装，这是一个非常精密且繁芜的运用过程，须要高度专业技能和设备的加持下将 LED 芯片转化为具有特定功能的 LED 灯珠。

LED车灯的制造流程 车灯进级 汽车知识

- LED 芯片制备：LED 芯片常日通过半导系统编制造工艺制备，原始的半导体晶片会经由一系列工艺，包括外延成长、光刻洗濯、蚀刻、金属化测试等步骤，终极形成成品 LED 芯片。

- 芯片测试：制备好的 LED 芯片须要进行测试，以确保其质量和性能符合规格哀求。
测试可能涉及电性能、光亮度、色温等参数的验证。

- 封装前准备：LED 芯片须要被封装成具有特定功能的 LED 灯珠。
在封装之前 LED 芯片可能会经由基板粘合、核电焊接等预处理步骤，以确保芯片的稳定固定和电性能。

- 封装过程：在 LED 芯片上涂覆封装胶，然后 LED 芯片会被贴片机自动选取并贴到预定位置上，确保芯片的准确定位。
经由贴片后将涂有封装胶的 LED 芯片置于固扮装备中，使封装胶快速固化，保持芯片的稳定和安全。

3. 从以上这些流程可以看出 LED 车灯的制造还是非常精密繁芜的，特殊是芯片灯珠的制造和封装。
因此可以看出 LED 车灯的核心紧张还是要看灯珠，每每两只功率相同的 LED 车灯由于灯珠的质量差异，亮度也大相径庭，利用寿命和光衰差别也很大。

4. 当然低质量的灯珠也很难做出大功率，很多时候只能依赖更多数量的灯珠堆叠，增加瓦数总功率，但是仍旧只是功率虚高不足亮或者只能依赖虚标功率，因此在选择时须要做好充分的理解。