转接片焊接是电池电芯生产流程中极为主要的一道工序，起到连接盖板及电芯的浸染，焊缝质量直接影响全体电芯的性能。它必须同时考虑到电池的过流、强度及低飞溅的哀求，以是在与盖板的焊接过程中，须要有足够的焊缝宽度，且须要担保没有particle落在电芯上，避免涌现电池短路。而作为负极材料的铜，属于低接管率的高反材料，在焊接时须要更高的能量密度去焊接。
转接片&盖板焊
转接片&盖板焊接形式
1，多层极耳预焊接（超声波焊接），预焊后，利用激光焊接，极耳焊接在连接片（连接片与盖板一体），一样平常利用功率型电池或者能量型叠片工艺电池，如图
极耳超声焊
连接片盖板焊
2，多层极耳与连接片利用超声波焊接，焊接后，连接片与盖板用激光焊接。如图
超声焊
纵然不同工艺，利用激光焊接工艺参数掌握点必不可少。
输入关键参数：
焊接功率
焊接速率
保护气体流量
离焦量
质量检测点：
焊接有效面积
正负极拉力测试
焊接工艺
一样平常常见不良：
虚焊、焊穿、炸点（爆点）、焊缝发黑，焊线偏移等不良征象。
焊穿
焊穿发黑
偏移
爆点
导致焊接不良的可能性缘故原由剖析：
1、顶盖与连接片合营问题导致焊接虚焊、焊穿，可检讨焊接压板下压后顶盖与连接片是否存在间隙，或者压板下压压力是否知足哀求（一样平常需8～12kg），或者顶盖与连接片合营存在一定的倾斜导致焊接面不充分。
2、材料表面有脏污导致焊接爆点，常见脏污有胶、油脂、或者有氧化层，可以用紫光灯进行检测；
3、激光能量输出不稳定导致焊接虚焊，可用能量计测试焊接输出能量；
4、焊接离焦量超出设定例模导致熔深、熔宽不知足工艺哀求，可增加离焦量检测传感器，在焊接提高行离焦量检测；
5、振镜表面有脏污影响激光能量，导致断焊或虚焊，可定期清理振镜保护镜片；
6、焊接烟尘过大未及时吹散，影响焊接能量导致虚焊；
7、激光光路非常，光纤接头松动，或者脱落，遮挡部分激光能量，导致虚焊、断焊，可手动检讨；
8、振镜内部反射镜片破坏导致焊接熔深不敷，焊接爆点、断焊、焊缝发黑等，可拆下保护镜片检讨反射镜片是否有非常；
9、焊接工艺参数被改动导致焊接品质非常，需重新调试焊接参数并做拉力及镜像实验确认；
