昨日（12月30日），义乌经济技能开拓区与深圳芯能半导体技能有限公司正式签约，就半导体功率器件芯片项目达成互助。
据先容，半导体功率器件芯片项目操持总投资约1.6亿元，培植具备汽车级认证、柔性化封装能力的前辈功率模块封装制造基地，培植4条功率模块封装线。产品能广泛运用于新能源汽车、变频家电，以及工业变频、工业自动化领域，企业自主研发的同英飞凌HP1兼容的汽车级功率模块可适用于新能源物流车、新能源A0级乘用车以及强稠浊动力汽车。
作为开拓区首个引进的半导体功率器件芯片项目，该项目在具备标准化封装产品能力的同时，能兼容MOS、IGBT、SiC和GaN等功率模块的封装和制造，知足标准封装和柔性化、定制化需求，为功率芯片设计企业供应更快更好的封装制造做事和家当平台，从而带动芯片家当高下游企业的项目引进及落地，形成芯片企业在义乌的集聚。
深圳芯能半导体技能有限公司成立于2013年9月，是国家高新技能企业和深圳高新技能企业，定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开拓、运用和发卖。该企业基于FST的IGBT芯片发卖数量在海内领先。
（原标题《深圳芯能签约义乌 培植前辈功率模块封装制造基地》，原作者王婷。编辑童晓）
