汽车电子行业专题汽车域控制器黄金放量十年国产玩家崛起

传统分布式架构在电子化智能化过程过于繁芜且难以快速迭代升级。
传统的汽车电 子电气架构是分布式，每个 ECU 都是通过 CAN 总线和 LIN 总线连接。
随着车辆电 子化发展，一开始用于掌握发动机事情的 ECU 逐渐扩展到其他方面，从防抱去世制动 系统、车身电子稳定系统、四轮驱动系统、安全气囊系统等到车身各种传感掌握、 安全、娱乐系统。
当前一辆普通汽车的 ECU 多达七八十个，代码约一亿行。
当 ECU 数量增加时，分布式架构的逻辑掌握十分殽杂，ECU 难以统一掩护，且线束设计复 杂、本钱大幅上升。
其余，不同 ECU 来自不同供应商，有不同的嵌入式软件和底层 代码，造成了相称大的冗余，在智能化阶段无法统一进行改造升级。

域和域掌握器使汽车架构从分布式到集中式，并能在电动智能时期快速升级。
在电 子化和智能化发展的须要下，传统的分布式架构逐渐进化为域集中式架构，“域”和 “域掌握器”产生。
域掌握器（DCU，Domain Control Unit）最早由博世、大陆、德 尔福等 Tier1 厂商提出，通过利用处理能力更强的多核 CPU/GPU 芯片，使得 DCU 可以相对集中地掌握每个域，从而取代传统的分布式电子电气架构。
这种架构可以 将传感与处理分开，传感器和 ECU 不再一对一，管理更随意马虎，也可以减少 ECU 的 数量。
适当的集成化，平台的可扩展性会更好。
考虑到车身与底盘等部分的少数 ECU 对安全性可靠性哀求较高，全部集成的难度较高。
我们估量，集中架构的终极形态 为一个集成了绝大多数 ECU 的中心打算平台外加少量集成难度较大的 ECU。

“域”根据功能对汽车电子掌握系统进行划分，核心部件域掌握器卖力繁芜打算和 大部分掌握任务。
除了域掌握器以外，还存在少量的 ECU。
通过汽车总线（CAN， LIN，以太网等）的相连，ECU 和 DCU 之间可以实现信息共享。
每个“域”凭借DCU 强大的打算能力以及丰富的软件接口，可以将功能集中到 DCU 当中，从而实 现功能的集成化。
这种集成化并非是把各个功能模块组合在一起，而是在软件以及 系统层面的集成，冲破了模块之间的硬件壁垒，真正地做到功能的集成化。
同时， 域掌握器的涌现使得汽车算力实现集中，相对付传统分布式 ECU 掌握模式算力利用 率提高。

1.2、域的划分：博世的动力、底盘、座舱、自动驾驶、车身五域划分

博世将汽车电子掌握系统分为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域（娱乐 信息）、自动驾驶域（驾驶赞助）和车身域（车身电子）五域。

座舱域：集成 HUD、仪表、车载信息娱乐等，感知驾驶员的状态，供应个性化做事， 为自动驾驶功能供应赞助。
传统汽车的座舱电子呈现出分散式分布的特点，各个座 舱电子“各不相谋”，相互之间并没有多少关联性，因此无法知足多屏联动、多屏驾驶等繁芜功能。
随着汽车的智能化发展，座舱域将 HUD、仪表、车载信息娱乐等座 舱电子集成在一起，通过对用户的“理解”，供应个性化的信息做事和娱乐做事，满 足用户对舒适性的哀求。
此外，座舱域的车内感知能力可以有效地识别驾驶员的状 态，这可以给自动驾驶的实现供应很大的帮助。
HUD、仪表、Infotainment 是座舱域 的最紧张的组成部分。
HUD 将把 ACC、LDW、行人识别等 ADAS 功能和部分导航 功能投射到挡风玻璃上，估量在 L3+时期将成为标配。

自动驾驶域：具备多传感领悟、决策掌握、图像识别、数据处理、高速通讯等能力， 核心在于主控芯片。
随着智能汽车时期的来临，自动驾驶所涉及的感知、掌握、决 策系统繁芜性更高，并且须要更多地与其他系统进行信息的通报和掌握。
自动驾驶 域具备多传感器领悟、定位、路径方案、决策掌握、无线通讯、高速通讯的能力， 此外还须要外接摄像头、雷达等设备，从而完成图像识别、数据处理等功能。
自动 驾驶域所集成的功能基本不涉及机器部件，且与座舱域交互密切，并且与座舱域一 样，数据传输量较大，对时延方面有较高哀求，估量未来算力需求将不断提升，同 时与座舱域领悟，以提升交互效率。

底盘域：由传动系统、行驶系统和制动系统共同构成。
底盘域由传动系统、行驶系统、转向系统和制动系统共同构成：传动系统的浸染在于把发动机的动力传给驱动 轮；行驶系统则是把汽车的各个部分连成一个整体并对全车起到支撑的浸染；制动 系统是给汽车车轮施加与汽车行驶方向相反的力，从而使汽车减速、驻车、制动。
底盘域可在传动系统、行驶系统以及制动系统中集成多种功能，较为常见的有空气 弹簧的掌握、悬架阻尼器的掌握、后轮转向功能、电子稳定杆功能、转向柱位置控 制功能等。
若提前预留足够的算力，底盘域将集成整车制动、转向、悬架等车辆横 向、纵向、垂向干系的掌握功能，实现一体化掌握。

车身域：基于传统的 BCM 模块，形成车身功能和零部件的集成。
传统的车身掌握器 （BCM）功能紧张包括内/外部车灯、雨刮、车窗、车门、电子转向锁等的掌握，通 过 CAN/LIN 与各个小节点进行通讯，节点较多，线束设计、软件掌握逻辑均较繁芜。
车身域相称于对车身节点做了功能和零部件的集成，在传统的 BCM 上，集成了空调 风门掌握、胎压监测、PEPS、网关等功能。
车身干系功能集中于一个总的掌握器中， 包括根本驱动、钥匙、车灯、车门、车窗等多项功能，可以对各个车身电子采集到 的信息进行统一的剖析和处理，从而实现了对付各个车身电子进行集中掌握。
估量 未来车身域将集成网关以及一些低等级 ADAS 功能，以提升通信效率，整体 ECU 数 量将进一步减少。

动力域：用于动力总成的优化与掌握，同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总 线 通 信 等 功 能 。
动 力域 控 制 器 是 一 种 智 能 化 的 动 力 总 成 管 理 单 元 ， 借 助 CAN/FLEXRAY 实现变速器管理，引整管理电池监控互换发电机调节。
其上风在于 为多种动力系统单元(内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱)打算和分配扭矩。
未来， 估量动力域将有望集成热管理系统，实现动力系统性能的进一步提升。

1.3、域掌握器家当链：主控芯片和系统总成最为核心

域掌握器的构成紧张分为硬件和软件两部分。
域掌握器作为汽车运算决策的中央， 其功能的实现紧张依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、算法等多层次软硬件 之间的有机结合。
域掌握器包含硬件（主控芯片等）+软件（底层根本软件，中间件 以及上层运用算法）。

1）硬件：紧张包括主控芯片、电阻电容等无源器件、支架、散热组件、密封性金属 外壳以及 PCB 板等部分。
个中，主控芯片为全体域掌握器的核心，智能座舱域及智 能驾驶域等对算力哀求较高的域主控芯片普遍为 MCU 芯片与集成了 CPU、图像处 理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU+内存+各种 I/O 接口的 SoC 芯片， 而底盘域以及车身域等对算力哀求不高的域其主控芯片仍旧多为较为传统的 MCU 芯片。
芯片紧张由第三方芯片供应商单独供应。

2）软件：包括底层操作系统与中间层软件及上层运用软件。
个中底层操作系统及中 间层软件紧张为域掌握器厂商或软件平台供应商供应。
上层运用层一样平常为主机厂自 研或委托第三方公司研发。
末了将全体软件层凑集打包烧入域掌握器中，即可实现 对域内相应部件的掌握。

域掌握器家当链：包括上游主控芯片厂商及软件平台供应商、中游掌握器总成厂商 以及下贱主机厂。

1）上游：紧张是主控芯片厂商和软件平台供应商。
主控芯片是域掌握器的核心组件， 紧张包括 SoC 类芯片与 MCU 类芯片：SoC 芯片参与企业包括国外的 mobileye、高通、 英伟达以及海内的地平线、黑芝麻、华为等芯片厂商；MCU 类芯片紧张参与厂商为 恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统车载 MCU 巨子。
软件平台供应商包括 TTTech、未动 科技、纽劢科技、中科创达、东软瑞驰以及映驰科技等企业，紧张供应域控软件平 台（中间层）的开拓。

2）中游：掌握器总成厂商，紧张为国内外 T1。
T1 目前国外紧张参与者为伟世通、 德尔福、大陆等国际 Tier 1 巨子，海内企业如德赛西威（智能座舱域掌握器供奇瑞等， 自动驾驶域掌握器供小鹏、空想等），科博达（底盘域掌握器获比亚迪定点）、华阳 集团（座舱域掌握器）、均胜电子（座舱域掌握器）、经纬恒润（自动驾驶域掌握器、 车身域掌握器及底盘域掌握器）、宏景智驾（自动驾驶域掌握器供空想等）、毫末智 行（长城旗下）等。

3）下贱：主机厂。
下贱主机厂，包括空想、小鹏等新势力车企以及上汽、大众、吉 利等国内外老牌传统车企，为域掌握器终端用户。
目前在经典五域中，自动驾驶域 和智能座舱域是发展重点。

SoC 芯片的算力和能力决定域集中的能力，是家当链关键硬件。
目前针对自动驾驶 域和智能座舱域等对算力哀求较高的域，普遍采取 SoC 芯片加 MCU 芯片的形式。
SoC 供应相应算力，MCU 芯片供应相应的控车功能。
而底盘域以及动力域等对 AI 算力哀求较低但对安全性哀求较高的域，其主控芯片仍旧多为较传统的 MCU 芯片。
未来随着集成功能逐渐增多，估量也将向 SoC 发展。
因此，无论是目前对算力哀求 较高的智能驾驶域还是对行车安全至关主要的底盘域，系统级芯片 SoC 将是域掌握 器主控芯片的发展趋势。
具备 SoC 芯片研发能力的企业将充分受益。

域掌握器系统总成终极或形成主机厂和规模化第三方两大阵营。
基于智能驾驶系统 开拓和升级的须要，主机厂方向于自己节制核心 KNOW-HOW，部分实力较强的主 机厂其软件研发能力将从上层运用层向中间件软件乃至底层软件扩展，硬件方面也 在积累自己域控硬件架构的设计能力。
因此我们认为终极域控的集成或形成两大阵 营：实力较强，规模较大主机厂自己设计域控硬件架构，以及自研底层软件及运用 层软件，此时域掌握器厂商一样平常为生产代工的角色；域掌握器总成厂商采购第三方 中间层以及上层软件，为一些规模较小软件实力偏弱主机厂供应域控总成。
因此随 着中前期域控渗透率的增加以及后期部分实力较强的整车厂实现自研，域掌握器总 成厂商及软件平台供应商市场空间将涌现先上升再萎缩后平稳的趋势，后期有向头 部集中的趋势，实力较强的厂商仍旧可以节制较强的话语权。
（报告来源：未来智库）

2.1、域掌握器发展趋势：域集中式到中心打算平台

当前整车电子电气架构正处于从分布式电子电气架构向域集中电子电气架构过渡。
博世将电子电气架构演进分为三大阶段、六小阶段并被业内认可。
三大阶段分别是 分布式电子电气架构、域集中电子电气架构、车辆集中电子电气架构，六小阶段分 别是模块化阶段、模块整合阶段、区域中央化阶段、区域整合阶段、整车整合阶段 和车载云打算阶段。
当前正处于分布式电子电气架构向域集中电子电气架构的过渡 阶段。

新势力、头部自主率前辈入域集中电子电气架构阶段，合伙、外资陆续进入域集中 架构。
2020 年车展，新势力、头部车企展出域掌握架构，如：

蔚来汽车将整车电子电气架构划分为 底盘域、车身域、赞助驾驶域、动力域和信息 娱乐域五大功能域。
根据蔚来方面的先容，截至目前蔚来通过 FOTA 实现的更新已 经涵盖三电系统、底盘悬挂、赞助驾驶和信息娱乐等，共涉及全车 35 个 ECU。

小鹏汽车 EEA3.0 电子电气架构已经进入到中心集中式电子电气架构，采取了中心超 算（C-DCU）+区域掌握（Z-DCU）硬件架构。

空想汽车下一代电子电气架构的趋势是建立中默算力平台，实现中央打算化。

长城汽车采取“功能分类收纳”的思路，以集中化、软硬分离、做事化、车云协同 为目标，将功能进行集成式管理。

吉利汽车从比拼单一车型技能转而向平台化、架构化、模块化发展。

广汽“星灵”采取 5G+云打算方案，作为电子电气架构 6.0 美好设想。

外资厂商也陆续进入域集上钩划阶段：

特斯拉 E/E 硬件架构已发展为“功能域”集中+“区域”掌握器集成；

大众全新 MEB 平台全面展示电气化转型成果。

丰田顺应汽车新四化趋势进行电子电气架构布局。

宝马作为传统老牌车企紧跟潮流升级换代电子电气架构。

从主机厂的技能演进和方案看，未来相称一段韶光都是向域集中过渡的过程。

车辆集中电子电气架构匆匆使域掌握器向中心打算平台发展。
未来汽车电子电气架构 将向车辆集中式电子电气架组成长。
车辆集中式电子电气架构相对付域集中式电子 电气架构来讲，集成化程度进一步提升，将几个域领悟为一体，算力更加集中。
未 来随着各个域的逐渐领悟，各域掌握器也将逐渐领悟为一体，变为中心打算平台， 即真正的“整车大脑”。
中心打算平台冲破域掌握器按功能划分领域的掌握办法，将 几个域掌握器整合到一起，实现掌握与打算的更加集中化。
我们估量在中心打算平 台实现之前，个别域将率先实现领悟。
由于底盘域及动力域对安全性哀求较高，短 期内与其他域领悟的难度较大。
自动驾驶域与智能座舱域所集成的功能基本不涉及 机器部件，且二者交互密切，数据传输量均较大，对时延方面有较高哀求，估量将 实现领悟，以提升交互效率。

2.2、域掌握器市场空间：2025/2030 年估量海内市场 1248/2510 亿元

考虑未来相称永劫光都是从分布式架构逐步向域集中阶段过渡，我们通过各种域控 制器出货量、单价的预判，我们对海内域掌握器市场空间做出如下预测：

1）域掌握器出货量趋势

座舱域掌握器已经较大规模运用，未来渗透率提升最为迅速，出货量未来将大幅提 升。
随着各车企新一代电子电气架构在新发布车型上的落实，我们估量未来 10 年座 舱域掌握器出货量将会大幅增加。
座舱域掌握器会是 L2 级以上车型的标配。

自动驾驶域掌握器随后续车企 L3 级以上功能的推出，在 2022 年开启加速渗透时期。
自动驾驶域掌握器还处于前期导入阶段。
2021 年开始由于各车企自行研发以及互助 研发的自动驾驶域掌握器开始落地并在新车型上搭载，自动驾驶域掌握器出货量开 启加速上车时期。
估量 2021 年 L2 级别域控在 L2 级别车型渗透率为 20%，之后逐年 递增；L3、L4 级别车型基本标配智能驾驶域控。

车身、底盘域、动力域掌握器处于前期阶段，后续渗透率有望持续提升。
由于各车 企的电子电气架构布局以及干系研发与互助的安排，目前五大域中车身、底盘域与 动力域运用并不广泛，但考虑到各车企已经加速电子电气架构的布局，我们预测底 盘域与动力域将在 2023 年开始逐步量产，之后每年递增。
考虑后期域领悟，我们预 计车身、底盘、动力域在智能车渗透率无法达到 100%。

2）域掌握器单价趋势

自动驾驶域控不同级别芯片等级不一样，价格不一样，但随着后面大规模量产，价 格依次降落；

座舱域掌握器相对较为成熟，随着芯片会有所升级但是整体大规模放量，后续价格 依次降落；

车身域掌握器、动力域掌握器以及底盘域掌握器估量 2023 年开始量产，刚开始导入 期产品较为低级（芯片较为低端），随着后续集成度提升，域控产品升级，产品价格提升，待产品稳定后逐步低落；

基于以上假设，我们测算 2025/2030 年全国域掌握器市场空间分别为 1248/2510 亿元， 个中自动驾驶域掌握器空间为 698/1127 亿元，座舱域掌握器空间为 417/723 亿元， 车身域掌握器空间为 30/151 亿元，底盘域掌握器空间为 61/305 亿元，动力域掌握器 为 41/203 亿元。
（报告来源：未来智库）

3.1、域掌握器参与玩家：主机厂和第三方 T1 共同开拓

域掌握器当前紧张为主机厂、传统 T1 共同开拓，各自参与程度会发生变革。
主机厂 即特斯拉和长城，域控总成 T1 包括博世、伟世通以及安波福等，海内的有德赛西威、 华为、均胜电子、宏景智驾、经纬恒润以及科博达等。
由于整车厂技能水平良莠不 齐且各自方案不同，在与 T1 互助的过程中主机厂参与程度不同，紧张包括：

1）由域控厂商供应硬件+底层软件；

2）由域控厂商供应硬件+底层软件+中间件；

3）由域控厂商供应硬件+底层软件+中间件+部分运用算法；

4）全栈外包即由域控厂商供应硬件+底层软件+中间件+算法供应商供应算法。

与 T1 互助的该模式可以借助第三方的规模化效应降落本钱并快速实现装车量产，提 升产品竞争力。
同时，长城、蔚来、小鹏、特斯拉等车企采纳自研域掌握器模式， 能更好将软硬件结合，提高产品性能。

主机厂和 T1 的互助分解会加剧，节制核心技能的主机厂话语权将提升，主机厂估量 会形成三个梯队：

1）第一梯队主机厂技能实力强且体量大，话语权更强，实现自研。
不但节制上层算 法、中间层软件、定制化操作系统的开拓并将深度参与且主导域掌握器的硬件架构 设计，乃至可以实现主控芯片的自研，T1 紧张为硬件代工；

2）第二梯队主机厂节制上层算法、中间层以及域控硬件架构设计等核心 Know-how， T1 卖力底层软件适配以及硬件落地量产等事情；

3）第三梯队主机厂技能实力较弱，话语权最弱，只能进行大略的功能定义，域掌握 器核心 know-how 仍节制在 T1 手中，由 T1 主导开拓。

因此随着中前期域控渗透率的增加以及后期部分实力较强的整车厂实现自研，我们 估量域掌握器总成厂商及软件平台供应商市场空间将涌现先上升后萎缩再平稳的趋 势，后期有向头部集中的趋势，实力较强的厂商仍旧可以霸占较多市场。

主机厂玩家中，特斯拉遥遥领先，长城汽车实力较强。
目前特斯拉是唯一实现了从 主控芯片到中心打算 CCM+区域车身掌握器再到上层软件的全栈式开拓的主机厂。
特斯拉电子电气架构形式为旁边车身域再加中心打算模块，在功能域的根本上率先 实现空间域，将整车划分为三大空间域，集成度较高。
海内传统主机厂中长城技能 领先，依托其旗下毫末智行及诺博电子实现自动驾驶域掌握器及智能座舱域掌握器 的高度自研，个中算法部分实现完备自研。
别的如蔚来、小鹏等新势力均走自研域 控的路线，已经在大规模组建团队并且已经在深度研发中。

T1 参与者中海内 TI 的量产实践有望领先于合伙/外资玩家。
Tier1 供应商域掌握器发 展迅猛，多数厂家聚焦于智能座舱和自动驾驶域。
合伙外资玩家中博世、大陆、伟 世通、采埃孚均聚力发展自动驾驶域，个中采埃孚的产品已在奇瑞车型上实现量产， 同时三者凭借技能上风和积累在底盘、座舱域也有干系产品；伟世通集中发展智能 化，其 CDC 和自动驾驶域掌握器环球领先，在其它三域发力相对较少；海内厂家中 包括华为（覆盖座舱域、智驾域、车身域、动力域等）、德赛西威、经纬恒润、科博 达、华阳集团、均胜电子、宏景智驾、英博电子、福瑞泰克等。
展望未来，我们认 为国产 T1 有机会在域控竞争中领先合伙，紧张由于：

1）海内主机厂的域控考试测验为国产域控 T1 供应发展机会。
海内新势力以及传统自主 品牌转型智能化的速率和蔼魄大幅领先于传统外资合伙，这衍生出了海内浩瀚的域 控开拓和实践机会，使得国产 T1 有望先于合伙外资 T1 进行域控开拓和量产。

2）海内 T1 合营主机厂开拓和做事的相应速率优于合伙外资。
域控的架构当前仍在 不断变革升级的过程中，主机厂在后续不断升级的过程中对共同开拓的 T1 在共同开 发和做事方面的相应速率哀求很高，海内 T1 玩家的做事和相应速率快于合伙或外资 T1,有望成为主机厂的优先选择。

3）强势主机厂极其重视域控开拓中的主导权，海内供应商随意马虎成为优先选择。
基于 智能驾驶系统完善升级的须要，未来强势主机厂方向于自研域控中软件（包括底、 中、上层，利于智能驾驶自主可控）以及自主进行硬件设计（例如整车内部支配）， 合伙外资供应商或难以转让部分主导权，海内供应商或成为优先选择。

海内 T1 中，华为技能领先，德赛西威量产规模领先。

华为是拥有从底层芯片到上层软件全栈自研能力的第三方 T1。
华为在域控方面具备 “芯片+硬件+底层软件+中间件+运用层算法+系统集成”能力。
目前基于其自研的 MDC 智能驾驶平台、CDC 智能座舱平台等以及 VDC 整车掌握平台等涵盖域掌握器 功能的整套软硬件系统，在博世五域架构的根本上进一步集中，实现三部分掌握， 共同完成娱乐、自动驾驶以及整车和底盘域的掌握，集成度较高。
别的的玩家各自 聚焦于各自的领域各有各的上风。

德赛西威布局座舱及自动驾驶域，量产规模领先。
德赛自动驾驶域控产品涵盖低阶 以及高阶自动驾驶。
公司在高阶自动驾驶域掌握器为目前英伟达海内独家互助商， 独占鳌头。
其自动驾驶域掌握器拿到了包括空想以及小鹏等新势力车企的浩瀚定点， 并已在小鹏 P5、P7 上实现量产。
同时公司 2016 年开始布局智能座舱，目前其智能 座舱在多屏联动、娱乐化、多场景运用均表现精良，供长安、空想以及奇瑞等车企。
别的海内 T1 如经纬恒润、科博达、华阳集团、均胜电子、宏景智驾、英博电子、福 瑞泰克、伟创力等专注于各自细分领域，亦具备一定竞争力。

3.2、座舱与智驾域掌握器：与上游芯片同盟或决定中游总成格局

座舱以及智驾域的性能高度依赖于上游芯片的选择，与上游芯片厂商的互助与同盟 或决定中游域控总成的格局。

1）座舱域控：高通以及与高通互助 T1 领先，华为座舱域有望跟随华为生态上升

低端座舱芯片格局较为分散，以国外企业为主，未来占比将降落。
低端智能座舱芯 片市场紧张为 NXP、德州仪器、瑞萨电子等传统汽车芯片厂商及联发科、三星等消 费领域厂商霸占。
德州仪器于 2020 年 1 月发布 Jacinto7 系列芯片，并与百度互助形 成车规级芯片搭载于威马的第三款智能 SUV 上；瑞萨、NXP、德州仪器三家在 2015 年以前主导市场，一度霸占市场份额超 60%，个中 NPX 的 i.mx 系列历经多次更新， 目前得到了稳定的客户流。
地平线征程 2 芯片成为首款量产的国产车规级 AI 芯片， 其在 UNI-K 的量产和新功能手势识别的落地，是座舱智能化的成功实践。
随着芯片 本钱的低落以及座舱域掌握器集成功能逐渐变多，低端座舱芯片的占比将持续变低。

高通在座舱芯片中市占率领先，高通以及高通系未来将有望持续保持上风。
高通为 消费电子厂商起身，高通主攻高端芯片市场，在海内与中科创达、德赛西威、华阳 集团、均胜电子、诺博电子、伟世通等国内外主流座舱域掌握器干系厂商均有互助。
旗下 820A 性能卓越，装载于空想 ONE、奥迪 A4L、领克 05、小鹏 P7、小鹏 G3、 天涯 ME7 等多款车型上；8155 系列霸占大量市场份额，于长城 WEY 摩卡、威马 W6、蔚来 ET7 等车型上量产装车；座舱芯片须要较高的 GPU 算力且需知足车规级 哀求。
随着座舱域集成功能的逐渐增多，估量未来高端座舱芯片占比将持续提升。
对付主机厂而言，会针对某个硬件平台基于某款芯片来做全体域控平台的方案和设 计。
一旦选定之后，再次改换芯片品牌的研发本钱非常高。
因此主机厂选定了跟一 个芯片品牌互助后，变动的意愿较低。
高通有望凭借丰富的产品线、先发上风及消 费电子领域的技能根本保持头部地位。

座舱域掌握器参与厂商包括国内外传统 T1，德赛具备较强竞争力。
伟世通是座舱域 掌握器（CDC）领域的先驱，其 SmartCore 方案旨在集成信息娱乐、仪表板、信息显 示、HUD、ADAS 和网联系统，是首批与戴姆勒互助的 CDC 供应商之一，已得到吉 利领克、东风、广汽的订单；安波福是第一家以 CDC 打进市场的供应商，他们的集 成驾驶舱掌握器（ICC）利用单芯片驱动多个驾驶舱显示器，包括仪 HUD 和中心堆 栈，已得到法拉利和长城的订单，长城供应将由 Aptiv 中国工厂承担；海内企业中德赛西威智能座舱域掌握器已搭载奇瑞瑞虎 8 以及捷途 X90 并实现量产。
均胜电子与 华阳集团亦在智能座舱域掌握器领域有一定布局。
个中，均胜电子联合华为深度布 局智能座舱域掌握器领域，目前紧张客户为大众。
华阳集团智能座舱域掌握器以高 算力 SoC 芯片高通 8155 为根本，合营瑞萨 H3 及芯驰 X9HP 等 MCU 芯片，将多个 不同操作系统和安全级别的功能领悟到一个平台上，以高性能、高集成、高扩展性 等知足个性化需求，实现多模态人机交互、多屏无缝联动、车内感知等功能。
诺博 科技（长城旗下）、航盛等非上市公司亦具备一定竞争实力。

座舱域控总成厂商中华为技能领先，后续有望跟随华为生态上升。
华为基于其自研 的麒麟系列芯片的 CDC 智能座舱平台不但涵盖域掌握器的功能，而且还包含 Harmony 车机操作系统及上层软件，为车企供应一站式办理方案，在技能上属海内 领先。
未来有望凭借华为丰富的生态圈，持续扩展市场空间。

座舱域掌握器领域未来格局将趋于分散，德赛西威一段韶光内仍有望保持头部地位。

智能座舱域所集成的功能多与信息娱乐干系，对系统实时性哀求较低，因此开拓难 度相对稍低。
在知足车规级哀求根本上，其性能紧张取决于主控芯片性能，相应消 费电子厂商亦有机会参与。
但智能座舱本身又是决定用户体验的关键一环，也是下 游主机厂最能表示其产品竞争力和差异化的部分，自研可能性较高。
因此估量未来 格局将区域分散。
但中短期范围，仍处于行业导入期，德赛西威有望凭借先发上风 连续坚持头部地位。

2）智能驾驶域控：mobileye/英伟达互助者在低阶/高阶域控领先，国产芯片/高通芯 片互助方未来在低阶/高阶领域有望打破

自动驾驶芯片紧张为高算力 SoC 芯片加 MCU 芯片。
自动驾驶域掌握器的核心在于 芯片，芯片的处理能力决定了能够知足哪个等级的自动驾驶需求。
为知足自动驾驶 不同级别算力支持，进行大量运算，域掌握器须要配备核心运算力强的处理器。
由 于自动驾驶域掌握用具备多传感器领悟、定位、路径方案、决策掌握、无线高速通 讯等多方面能力，其内部常日汇合成图像处理器、GPA 芯片、FGPA 芯片等，各个部 分处理不同模块。
因此其主控芯片常日为 SoC 芯片叠加 MCU 芯片。
个中 SoC 芯片 卖力供应 AI 算力，MCU 芯片卖力搭载一些控车类等安全等级较高的功能。
SoC 芯 片紧张由英伟达、高通、华为、Mobileye、地平线等厂商供应，MCU 芯片紧张由瑞 萨、恩智浦、德州仪器等供应。

低阶域控芯片 mobileye 领先，高阶英伟达独占鳌头，高阶芯片比例将提升。
目前按 算力划分，自动驾驶域控芯片紧张分为两个阵营，即低算力及高算力。
前者紧张用 于实现 L2 级别自动驾驶功能，紧张用于 10-20 万的车型，目前体量较大。
后者紧张 聚焦与 L2+及以上自动驾驶功能，搭载 30 万旁边车型，目前体量较小。
目前，在低 阶自动驾驶芯片领域，mobileye 干系系列芯片是目前落地方案的主流选择，其低功 耗比在 L2 级别车型上上风明显。
Mobileye 作为低阶自动驾驶芯片领先厂商，旗下芯 片搭载于蔚来 ES8、EC6、ES6 以及小鹏 G3 和 2020 款空想 ONE 等多款车型。
高阶 自动驾驶芯片领域英伟达环球领先，其芯片以高算力著称，高通凭借 8540 等产品亦 具备一定竞争力。
英伟达最新产品 Altan 单片 SoC 算力为 1000TFLOPS。
我们认为， 未来高算力自动驾驶芯片占比将逐渐提高。
鉴于车规级 AI 芯片较高的开拓门槛以及 较长的开拓周期，短期内英伟达将凭借其完善的工具链以及技能上风和先发上风继 续保持领先地位。
Mobileye 因其封闭的开拓策略以及较长的开拓周期，未来市占率 将降落，其份额将被算力附近的地平线、黑芝麻等海内厂商的相应产品瓜分。

地平线、黑芝麻等自动驾驶芯片新秀厂商亦具备一定竞争力，未来有望凭借价格优 势持续提升市占率。
随着汽车零部件国产替代大趋势的加速，海内出身了地平线、 黑芝麻等精良的自动驾驶芯片厂商。
地平线凭借旗下征程系列芯片，迅速打入海内 自动驾驶芯片市场。
个中，征程 2 芯片为海内首款车规级 AI 芯片，征程 5 芯片可提 供 128top 算力，并凭借其精良的智能驾驶办理方案以及开放灵巧的互助策略，深受 海内主机厂青睐。
截至 2022 年 3 月，地平线生态互助伙伴包括比亚迪、长安汽车、 长城汽车、东风汽车、广汽集团、红旗、江汽集团、空想汽车、奇瑞汽车、上汽集 团等超过 100 家。
旗下征程系列芯片出货量已打破 100 万片，共得到 40 多个车型的前装定点，搭载于空想 ONE、荣威 RX5、传祺 GS4 PLUS、长安 UNI-K 等多款车型。
黑芝麻目前已经有三颗大算力芯片实现成功流片，其西岳二号 AI 芯片产品算力达 196tops。
干系前装车型亦将于今年年内实现量产。
我们认为，地平线、黑芝麻等本 土芯片厂商，具备较强的价格上风与开拓灵巧度，未来有望凭借较低的价格以及开 放的互助策略，持续提升市占率。

自动驾驶域掌握器总成厂商玩家较多，海内厂商亦有参与，具备一定竞争力。
域控 制总成供应商紧张为 Tier 1 厂商：伟世通的 Drive Core 自动驾驶域掌握器整合不同厂 家的传感器数据、全数字仪表、驾驶员检测、举头显示等，结合伟世通前辈的软件 开拓工具，支持 L3+自动驾驶技能开拓，无缝支持英伟达、恩智浦、高通等处理器， 已与广汽互助推出 L3 级自动驾驶量产车型。
海内企业包括德赛西威、长城、华为、 经纬恒润、东软瑞驰、海高汽车、布谷鸟等都具有自动驾驶域掌握器产品。
长城汽 车凭借其旗下毫末智行与诺博电子，实现了从硬件架构到全套软件的自研，目前已 有小魔盒系列自动驾驶域控产品，在海内整车厂中处于领先地位。
别的的厂商如新 势力中的小鹏、空想以及传统 T1 如均胜电子等均在布局自动驾驶域控的研发。
个中， 均胜电子目前已在车规级、可量产的智能驾驶域掌握器方面取得打破，估量首个项 目 2023 年初装车量产。
宏景智驾、东软瑞驰、福瑞泰克、知行科技、伟创力等亦具 备竞争实力。

智能驾驶域控总成厂商中华为技能领先，后续有望跟随华为生态上升。
个中，华为 为海内唯一拥有拥有涵盖域掌握器功能及上层软件的业界唯一全自研车载打算平台 MDC。
MDC600 基于 8 颗华为自研的昇腾 310 AI 芯片，算力可达 352TOPS，支持 L4 级别自动驾驶，为车企供应一站式办理方案，在技能上属海内领先。
目前已装载 于长城机甲龙、北汽极狐阿尔法、广汽 ALON LX PLUS 等多款车型，未来有望凭借 华为丰富的生态圈持续提高市场份额。

海内自动驾驶 Tier1 厂家中出货量德赛西威领先，其 IPU 系列为不同需求的场景打 造。
个中 IPU01 平台可以知足智能化的停车需求，目前出货量最大；IPU02 在智能 化停车的根本上对道路场景的识别有了更深度的视觉体系搭建，目前已实现量产； IPU03 系列能支持整车 L3 级别的自动驾驶，能够很好的兼容各种传感器，目前已在 小鹏 P7 上量产；IPU04 算力达 254TOPS，是海内自动驾驶域最前辈的产品之一，目 前已在多个主机厂完成定点，有望 2022 年实现大规模量产。

低阶域控已相对成熟，量产与本钱管控是关键，未来将持续放量。
随着自动驾驶技 术快速发展，国内外更多的 Tier1 与供应商参与到自动驾驶域掌握器的领域中。
目前 自动驾驶域掌握器涌现分解，紧张分为中低算力域控和大算力域控。
个中，中低算 力域掌握器用于实现 L1~L2 级的驾驶赞助功能，紧张搭载在中低端车型，比如德赛 西威的 IPU01/IPU02，福瑞泰克的 ADC10 等。
这类型的域掌握器对本钱比较敏感， 它的定位是作为一款高性价比、适宜大规模量产落地的产品，这类域控紧张搭载低 AI 算力的芯片，比如地平线征程 2、mobileye EQ4、TDA4 等。
目前，针对低阶自动 驾驶域控，干系的传感器以及算法已经较为成熟。
因此低阶自动驾驶企业现在正往 办理方案供应商的方向演进，做到量产落地与本钱管控。
估量未来，将持续在中低 价位车型放量。

大算力域控成熟度将提升，同时整体比例将持续上升。
大算力域掌握器用于实现 L2+及以上的高阶自动驾驶功能，紧张搭载于中高端车型，比如搭载于蔚来 ET7 和上汽 非凡 R7 等，这种类型的域控对 AI 算力哀求比较高，并且还要做硬件预埋。
但由于 它的定位是要表示出高端和科技感，因此在本钱方面承受度较好，其内置高 AI 算力 的 SoC 芯片。
未来我们估量随着自动驾驶数据量的提升以及场景逐渐繁芜，高阶域 控比例将持续提升。

德赛西威有望凭借低阶域控量产履历以及高阶领域与英伟达的绑定，持续保持自动 驾驶域控领域领先地位。
自动驾驶域掌握器的性能上限紧张取决于供应 AI 算力的 SoC 芯片。
高算力 SoC 芯片开拓壁垒较高。
英伟达有望凭借先发上风霸占高阶 SoC 芯片领先地位。
而德赛西威作为英伟达在海内目前唯一的渠道商，有望借助英伟达 的上风，在一定韶光范围内保持高档级自动驾驶域掌握器领域领先地位。
同时德赛 西威凭借先发上风，在低阶自动驾驶域掌握器里借助 IPU01、IPU02 等产品的量产经 验，在低阶自动驾驶领域仍旧保持一定市场份额。

3.3、底盘、动力、车身三域：电动化及智能化发展下有望打破

汽车智能化发展下底盘域掌握器需求较高。
在高度自动驾驶领域，急迫须要底盘域 掌握器产品的涌现，实现转向、制动悬架的集中掌握软硬件分离。
车辆的横向纵向 垂向等功能须要协同掌握以便于全面提高整车性能。
但由于底盘域掌握器卖力汽车 的行驶掌握，故对其安全等级具备较高哀求，且须要集成的机器部件较多，因此带 来的高行业门槛使底盘域掌握器目前仍处于实验室阶段，但在需求催化下有望加速 打破。
采埃孚于 2022 年 1 月 5 日国际消费类电子产品展览会（CES）上，推出了其 下一代高性能打算平台——车辆运动域（VMD）掌握器。
该车辆运动掌握器可实现 将底盘所有功能集成到一个掌握单元，为目前集成度最高的底盘域掌握器。
本土有 海内公司科博达也已得到比亚迪底盘域掌握器定点，估量 2023 年量产。
其余，经纬 恒润的底盘域掌握用具备车身高度掌握、后轮转向掌握以及车身刚度掌握等功能， 亦定点蔚来汽车。

底盘域掌握器开拓壁垒较高，未来将呈现寡头竞争态势，科博达有望凭借技能及先发上风得到打破。
底盘域干系部件紧张为机器件，涉及悬挂、制动、转向等几大模 块。
不但集成难度较高，软硬件耦合关系强，并且与功能安全强干系，开拓难度较 高且开拓周期长。
目前少数实力较强的主机厂如长城、吉利、蔚小理等走自研路线， 别的 T1 如采埃孚、科博达以及经纬恒润等已有相应成果并取得定点，但鉴于底盘域 掌握器整体开拓难度及门槛较高，估量未来参与者较少，只有较少数的主机厂及 T1 实现自研及量产，整体将处于寡头竞争态势。
科博达有望凭借技能上风及先发上风， 在海内底盘域控领域取得头部地位。

动力域掌握器将往更加集成化的方向发展，本土动力域厂商迎来发展良机。
随着汽 车动力系统的快速发展，海内厂商纷纭在动力域掌握器取得打破：2020 年 6 月天涯 汽车的第一台动力域掌握器下线，彰显本土企业实现动力域掌握器的量产能力及自 主研发实力。
在此之前的 2020 年 1 月，合众汽车团队研发的 PDCS 动力域掌握器通 过了搭载车辆测试，开始量产并搭载于哪吒汽车。
同年 9 月，华为发布了业界首款 超领悟动力域办理方案。
该办理方案实现将 BCU（电池掌握单元）、PDU（动力驱动 单元）、DCDC（驱动电源）、MCU（微掌握单元）、OBC（车载充电器）、电动机、 减速器七大部件集成，实现了机器部件和功率部件的深度领悟以及传统机器层面的 “三合一”到功率电子层面“多合一”的深度领悟，集成度海内领先。
未来，动力 域有望集成热管理系统，实现动力系统性能的进一步提升。
动力域掌握器亦将向集 成化的方向发展。

车身域掌握器集成度将进一步提升。
在从集中式走向车身域的过程中，车身域掌握 器出身，可以在 BCM 的根本上集成空调风门掌握、胎压监测等功能，通过收纳部分 的 ECU，车身域掌握器不仅可以实现功能的集成化，还可以减少 ECU 的数量，从而有利于降落车身重量、减少本钱、简化线路繁芜度。
车身域的涌现避免了车身 ECU 数量过多带来的困扰，对付未来汽车功能性的提高供应保障。
车身域并不须要很高 的 AI 算力，因此与动力域及底盘域一样利用一颗性能、资源更加强大的 MCU 芯片 作为主控芯片即可。
未来车身域掌握器不但将集成网关，亦有望集成部分低等级 ADAS 功能，整体集成度将进一步提升。

国内外厂商均有参与，海内华为技能领先。
如今车身域掌握器厂商国外紧张有联电、 大陆、安波福等，海内有华为、经纬恒润以及诺博科技等。
联电的车身域掌握器产 品实现了将车身掌握器（BCM）与网关（GAW）的领悟并于 2021 年 12 月份成功在 联电柳州工厂量产。
海内比如华为推出的 CCA 架构当中，除了智能座舱和智能驾驶 两大域掌握器，其他车身掌握功能全部集成到了车身域掌握器（VDC 整车掌握平台） 中，相较于其他厂商，集成度最高，属海内最领先。
经纬恒润的车身域掌握器，能 够兼容传统 BCM 功能，同时集成空调算法、门控逻辑、胎压监控等整车掌握策略。
长城旗下的诺博科技开拓的第二代车身域掌握器产品平台中心电子掌握模块（CEM） 采取了瑞萨全新一代 MCU 产品以及 NXP 供应的交流机，是行业内不多同时集成车 身域掌握器、BCM、PEPS、千兆以太网网关等功能的高集成性电子掌握单元，并且 硬件、构造、软件均采取了平台化设计，可以适应未来进一步升级的电子电器网络 架构。

4.1、核心逻辑总结

域掌握器：实现对域内功能的集中掌握，SoC 芯片地位将提升。
域掌握器为整车电 子电气架构从分布式向域集中式转变的软硬结合的增量零部件，实现对区域功能的 集中掌握，硬件部分包括主控芯片（MCU 和 SoC）、PCB 板，以及其他组件，软件 部分包括底层操作系统、中间层软件和上层运用软件。
家当链分为上游主控芯片厂 商、软件平台供应商、中游掌握器总成厂商、下贱主机厂。
随着域掌握器集成哀求 提升，高算力 SoC 系统级芯片将成为域掌握器主控芯片的主流。

市场空间：估量 2025/2030 年我国域掌握器市场空间为 1248/2510 亿元。
经典的域划 分为座舱、智驾、车身、底盘、动力五域，座舱和智驾域控已经量产上车，即将规 模放量，车身、底盘、动力等估量后面逐步量产，未来发展趋势是域领悟，终极是 中心打算平台。
我们根据智能驾驶产品升级和渗透进程测算域控出货量以及价格趋 势，估量海内智能驾驶市场空间 2025/2030 年将达到 1248/2510 亿元，个中智驾域市 场最大占比一半旁边，为 698/1127 亿元，座舱域为 417/723 亿元，其他还有车身域 30/151 亿元、底盘域 61/305 亿元、动力域 41/203 亿元，22-25 年是智驾域和座舱域 快速放量期。

竞争趋势 1：主机厂与 T1 互助开拓，未来分工分解。
当前主机厂和 T1 互助完成域 控的硬件设计制造+底层软件+中间件+上层软件算法，考虑强势主机厂方向于全栈自 研，而第三方 T1 具有规模上风，我们估量终极紧张有两种互助模式：1）软件实力 强销量规模大的主机厂自研底层到上层软件算法以及硬件设计，T1 卖力硬件代工； 2）其他主机厂外包域控，硬件设计以及底层软件由硬件总成商供应，中间件以及上 层软件算法由智能驾驶软件平台商供应。

竞争趋势 2：国产 T1 有望领先合伙外资，个中华为技能领先，德赛规模领先。
我们 认为国产域控总成商有望领先合伙外资，紧张由于：1）海内新势力以及传统自主转 型智能化的速率快于外资合伙，为海内 T1 供应了实践迭代机会；2）海内 T1 玩家 在做事相应方面优于合伙外资, 能更好知足主机厂迭代升级哀求；3）主机厂有自研 域控中软件（方便升级）以及自主设计硬件架构（方便整车内部支配）的方向，国 内供应商比较合伙外资合营度更高。
海内 T1 中：1）华为技能领先，具备“芯片+硬 件+底层软件+中间件+运用层算法+系统集成”能力，其自研的 MDC 智能驾驶平台、 CDC 智能座舱平台等以及 VDC 整车掌握平台有望随互助厂商车型推出而放量；2） 德赛量产规模领先，德赛在高阶自动驾驶域掌握器为目前英伟达海内独家互助商， 拿到了包括蔚来、空想以及小鹏等新势力车企的浩瀚定点，并已在小鹏 P5、P7 等车 型实现量产。

竞争趋势 3：座舱以及智驾域高度依赖上游芯片，与上游芯片厂商的互助与同盟或决 定中游域控总成格局。
座舱域方面，高通以及高通系中科创达、德赛西威、华阳集 团、均胜电子、诺博电子、伟世通等，基于 820A/8155 的产品已经大量量产，未来基于 8295 的产品有望进一步领先市场。
华为后续基于其自研的麒麟系列芯片的 CDC 产品有望随华为系主机厂新品推出而上量。
智驾域方面，mobileye 和互助方基于 EQ 系列产品大范围运用于 L2 车型，英伟达+德赛基于 Xavier 产品大范围运用于 L2+车 型，基于 orin 芯片产品得到新势力新一代高阶智能驾驶车型定点。
未来海内地平线 黑芝麻，高通（宝马、长城互助）在低阶/高阶领域有望打破。

投资剖析：欢迎域掌握器放量黄金十年，掘金海内优质供应商。
随着车企智能化的 升级，电子电气架构在未来十年将快速由分布式向域集中式升级，域掌握器进入黄 金成长期。
海内域掌握器家当链参与玩家因自身开拓和做事相应快，且受益于海内 主机厂在环球范围内领先的智能化实践，有望在竞争中领先传统外资玩家。
在市场 空间最大的座舱和智驾领域，海内部分玩家已经通过与上游优质芯片厂家的绑定获 得了领先。

4.2、紧张公司剖析

德赛西威

产品覆盖智能座舱、智能驾驶、车联网，受益智能网联快速渗透。
公司是海内智能 网联汽车主流供应商，产品包括智能座舱内的车载信息娱乐系统、驾驶信息显示系 统，自动驾驶传感端产品毫米波雷达、决策端域掌握器、360 高清环视、自动停车系 统，网联端 T-box、V2X。
受益于汽车智能化发展的确定性和智能网联渗透率的快速 提升，公司产品全面卡位智能网联赛道，有望高度受益于行业的快速发展。

公司持续对新产品进行研发，订单增长迅速。
公司持续对新技能、新产品进行高水 平研发投入。
（1）智能座舱领域，第二代产品已经规模化量产，第三代产品得到长 城汽车、广汽埃安等车企定点，同时与高通互助，开拓第四代产品。
公司不断获取 一汽大众、上汽大众、吉利汽车和造车新势力等的订单，在手订单充足。
（2）智能 驾驶领域，公司的摄像头、环视和停车系统已经批量供货浩瀚主流车企，新一代基 于英伟达 Orin 打造的自动驾驶域掌握器已获浩瀚项目定点，得到年化发卖额超过 40 亿元的新项目。
综合来看，2021 年公司得到年化发卖额超过 120 亿元的新项目订单， 同比+80%，打破历史新高。

科博达

客户和产品从“1”到“N”,汽车电子龙头起航。
客户端：公司深度绑定大众，持续 提升在大众的渗透率，大众系收入占比约 70%，且在非大众客户取得打破，雷诺、 福特主光源掌握器订单，宝马尾灯掌握器订单去年已经开始量产，即将带来较大业 绩增长弹性。
产品端：灯控领域，公司以大灯掌握器为根本，向氛围灯掌握器、尾 灯掌握器拓展。
非灯控领域，公司以掌握底层技能为依托，向电机掌握、能源管理、 车载电器与电子拓展、底盘掌握等拓展。

灯控领域：客户拓展以及氛围灯和尾灯掌握器的新开拓为公司供应增长动力。
比较 外资巨子，公司产品可靠性和技能实力不逊色，同时本钱掌握能力更强，比较内资 供应商，公司技能具有上风且产品可靠性更强。
因此公司在灯控领域持续拓展：1） 客户从大众、福特、雷诺、宝马到一汽红旗、空想、铃木；2）产品新拓展氛围灯和 尾灯等。
我们估量新增的雷诺、福特主光源、大众 smartlight 氛围灯、宝马尾灯订 单于 2022 年起开始大规模放量。
且未来公司新老灯控产品在客户渗透率有望进一步 提升。

非灯控：估量未来单车可配套代价量超灯控，品类拓展与成长空间大。
公司基于大 众的扶持以及自身研发的积累，在非灯控汽车电子持续打破，未来新增量紧张来于： 1）电机系统板块，公司 AGS 的电机精密掌握技能有望拓展至新能源车冷却系统、 发动机冷却系统、空气管理系统等，且公司电子节气门、SCR 产品有序推进，国六 时期国产替代空间大；2）车身电子板块，公司 USB 产品有望在互助客户中持续渗 透；3）能源管理系统板块，DC/AC 产品已在奥迪项目上量产，未来在 DC/DC 转换 器、48V 逆变器、OBC 领域有望打破。
4）底盘掌握板块，底盘掌握器已得到小鹏、 空想、比亚迪订单，底盘域掌握器得到比亚迪订单。

均胜电子

借助华为技能与渠道上风，座舱域掌握用具备国际竞争实力，智能驾驶域掌握器将 于 2023 年量产。
均胜电子凭借旗下均联智行的智能座舱方案在硬件上支持各种主流 芯片，软件上支持 Hypervisor 虚拟化、各种中间件和开拓工具，支持多种操作系统 以及整车厂商的分外需求功能软件定制化开拓。
作为座舱域控系统集成专家，公司 未来可将车机和导航、驾驶赞助、移动通信和驾驶员监控等其他功能集成在智能座 舱域掌握器上，通过人机交互掌握全体系统，并通过软件、生态运用及空中下载 OTA 升级使座舱变得更主动、智能和人性化。
2021 年 8 月，均联智行与华为签署互助协 议，将依托各自上风资源，重点环绕智能座舱领域，打造面向未来的智能座舱软硬件产品及做事。
同时，均胜电子正在加快 L2++至 L4 级高等赞助驾驶及自动驾驶域 掌握器和功能模块的研发，争取智能驾驶域掌握器 2023 年初搭载量产。

新能源电控业务为大众中国独家供应商同时安全业务整合完成，公司古迹有望持续 向上。
公司近年在新能源电控领域已成为宝马、奔驰、大众等车企的供应商。
同时， 公司重点已面向海内客户优化流程体系，积极对接并相应海内市场需求，推动新能 源汽车家当“内循环”。
作为大众中国区独家供应商，公司将持续为其供应新能源电 控产品。
这些产品具备高精度参数监测、荷电状态估计和电芯均衡三大功能，在保 障动力电池安全和提高电池寿命等方面处于业内领先地位。
目前，均胜电子已具备 12V、48V、400V、800V 等全电压系统的研发与制造能力，为客户供应优质可靠的 车规级产品。
同时，随着公司整合的结束及高毛利订单的放量，汽车安全业务即将 迎来新的发展阶段。

经纬恒润

始于研发做事与办理方案，电子产品业务增长迅速，助力公司进入迅猛发展阶段。
公司于 2003 年景立，最早以研发做事和解决方案为主营业务，后逐步向汽车电子产 品、高等别智能驾驶办理方案拓展，组成了公司目前三大业务板块。
近年来，电子 产品业务发展迅速，产品矩阵迅速扩容，从最开始的传统车身电子产品逐步进入新 能源和智能化领域，个中智能驾驶和智能网联电子产品顺应了汽车智能化、网联化 的趋势，迅速放量，自 2018 至 2020 年间，该两类产品营收 CAGR 分别为 143%/87%， 冲破了国际车载电子厂商在该领域的垄断地位，已经成为该领域海内的领先企业。
依托于电子产品业务的快速发展，公司进入迅猛发展阶段，2018 至 2020 年总营收的 CAGR 为 27%。
客户包括一汽集团、上汽集团、广汽集团、北汽集团、中国重汽、 吉利汽车等整车制造商和英纳法、安通林、博格华纳等一级供应商。
此外还得到了 中国商飞、中国中车等高端装备领域客户和日照港等无人运输领域客户。

公司产品覆盖 L0 至 L3 级别的自动驾驶系统，包含各种传感器和掌握器。
在掌握器 领域，针对不同等级的自动驾驶系统，公司开拓了三款产品，个中 ADAS 用于 L2 及以下自动驾驶系统，ADCU 和 HPC 用于 L3 级别的自动驾驶办理方案。
在传感器 领域，公司自主开拓的四款产品可以知足 L0 到 L3 智能驾驶系统的需求，毫米波雷 达加摄像头的组合可以知足基于视觉的自动驾驶办理方案的信息输入，高精定位模 块（含高精舆图）和激光雷达的组合可以知足基于激光雷达的办理方案的信息输入。

依托于四大主机厂，发卖渠道稳定，客户群体不断拓展。
公司与上汽集团、一汽集 团、广汽集团、北汽集团通过股权建立了紧密互助关系，出货渠道稳定，此外在该 领域还拓展了吉利汽车、中国重汽等客户群。
根据佐思汽研的统计，在 2020 年中国乘用车市场中，公司前视系统（即 ADAS 产品）装置量为 17.8 万辆，市场份额为 3.6%， 为前十名供应商中唯一一家本土企业。
在 2020 年自主品牌乘用车市场中，公司前视 系统市场份额为 16.7%，位居市场第二。
在商用车领域，2020 年 9 月至 12 月，商用 车 ADAS 系统干系法规正式落地实行，根据高工智能汽车研究院统计，在此期间， 海内重型牵引车（营运类）搭载 ADAS 预警产品上险量为 36.79 万辆，个中公司 ADAS 产品搭载量 11.2 万辆，市场份额占比达 30.44%，居市场首位。

华阳集团

业务涵盖智能座舱、智能驾驶、智能网联三大领域， 赋能聪慧出行。
在智能座舱业 务，公司智能座舱域掌握器以高算力 SoC 芯片为根本，将多个不同操作系统和安全 级别的功能领悟到一个平台上，以高性能、高集成、高扩展性等知足个性化需求， 实现多模态人机交互、多屏无缝联动、车内感知等功能。
其开放平台 AAPO 通过硬 件抽象封装、软件分层分列、模块标准化，打造一个软硬分离、可灵巧对接生态的 开放平台，产品具备性能稳定、配置丰富、接口统一、诊断快速、研发高效、车联 网生态丰富等特点。
智能驾驶业务产品包括传感器（摄像头）、车内感知、驾驶赞助 系统（ADAS 警示、360 环视、领悟视觉自动停车 APA、盲区监测 BSD 等），可实现 丰富的场景感知，将持续推出新产品。
智能网联业务涵盖涵盖 T-BOX、FOTA 等， 并搭建了丰富的生态互助平台。

下贱订单充裕，助力古迹增长。
汽车电子方面，公司承接了包括长安福特、PSA、北 京当代、长城、长安、广汽、北汽、吉利、百度、蔚来、威马及金康赛力斯等客户 的新项目。
精密压铸业务方面，打造以市场、技能、项目相结合的铁三角，成功导 入泰科、上海联电、芜湖纬湃、大疆、德国海拉、富临精工、北美及欧洲采埃孚、 速腾聚创等客户的新项目，个中新能源汽车干系项目订单持续增加。

技能实力强劲，产品体系丰富，公司具备国际竞争力。
公司凭借多年的家当积累， 在智能座舱显示（包括 HUD）、车内感知、智能交互、智能座舱域掌握、赞助驾驶、 精密模具及智能照明等方面拥有核心技能，拥有较强的系统集成和产品开拓能力。
截至本报告期末，公司拥有专利 627 项，个中发明专利 227 项。
公司近年来重点围 绕汽车智能化、轻量化（节能化）进行产品布局，拥有较为全面的智能座舱产品线 和部分智能驾驶产品线，精密压铸产品中汽车关键零部件运用领域不断拓展，并逐 步延伸其他业务板块在汽车领域的运用，提升家当链竞争上风。
强劲的技能实力以 及丰富的产品体系，使得公司已经具备国际竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。
如需利用干系信息，请参阅报告原文。
）

精选报告来源：【未来智库】。
未来智库 - 官方网站