专利择要显示，本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内添补一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，个中组合体和铝片位于生产板的内层；在生产板上对应铝片位置处钻孔，以在孔位处显露出铝片；将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。本发明方法通过在空腔内先添补铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，本钱低且加工大略。
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