天承科技公司成立于2010年，紧张从事PCB所须要的专用电子化学品的研发、生产和发卖。成立至今公司经历了起步期-快速发展期-赶超期三个阶段。
在2010至2013年起步期阶段，公司研发出铜面处理系列以及化锡产品，并且水平沉铜产品于2012年成功在上市公司运用。
之后2014-2018年进入快速发展阶段，公司定位高端PCB市场，加大研发投入，拓展下贱客户。
水平沉铜产品客户份额不断提高，并且沉铜产品运用升级至类载板，百万盲孔板，高频高速板，半导体测试板等高端PCB领域。
2018年后公司进入赶超期，高端PCB专用化学品逐渐实现国产替代。推出了水平电镀/填孔、VCP填孔药水、金属网格等产品。
在载板领域，2021年公司拓展IC载板及半导体系列药水产品，目前在和某著名OEM互助，进一步开拓载板生产所须要的孔金属化、电镀铜、棕化等专用化学品。
公司产品紧张包括水平沉铜化学品、电镀专用化学品、铜面处理化学品等，运用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个环节。
公司产品可覆盖普通单双面板和多层板产品以及高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、IC载板等高端产品运用需求。公司坚持以技能创新为手段、以市场创新为目标，持续提高产品质量，降落生产本钱，为客户供应高品质、低价位的产品，致力于打造专用电子化学品的民族品牌，办理“卡脖子”技能。
1.2 公司股权构造稳定，董事长持股相对集中
截止至2023年二季度，天承化工、广州道添、广州润承投资、广州天承分别持有公司22.15%、21.7%、14.89%、6.05%股份，公司董事长童茂军为实际掌握人，直接持有天承科技19.51%股份，通过控股广州道添间接持有公司21.7%股份，合计支配公司41.21%的股份表决权。
公司董事长童茂智囊长西席自1999年至2001年任皆利士多层线路板公司品保部工程师，2001年至2009年任杜邦集团上海分公司高等发卖专员。在业务部门积累十余年化工行业履历后，在2010年创办了天承化工公司，带领员工形成了一批集管理、研发、技能、市场于一体的精良团队，为公司的核心人物。
1.3 主营业务基本情形
公司2023年受到宏不雅观经济环境的影响，古迹略有低落。
2023年Q1-Q3实现业务收入2.47亿元同比低落11.81%，归母净利润0.42亿元同比低落2.68%。由于2022年下半年以来，消费电子等终端市场持续下滑，电路板行业处于景气度下行趋势，因此公司古迹有所下滑，但得益于公司持续丰富产品矩阵，实施降本增效，公司净利润水平下滑幅度较小，盈利能力略有增长。
未来公司将连续提高核心产品的国产化渗透率，利用自身的技能积累，提升原有客户的份额，开拓新客户，提高公司核心竞争力。
分产品看，公司紧张业务收入来自水平沉铜专用化学品，占公司营收比例约为70%。
其余高毛利率产品电镀专用化学品业务发展迅速，由2019年的753.48万元提升至2022年的3458.19万元，年复合增长率约为66.19%。
2022年公司主营业务综合毛利率为31.39%，个中水平沉铜专用化学品毛利率为23.22%，电镀专用化学品及其他专用化学品毛利率较高。未来随着公司优化产品构造，进一步提升高毛利率电镀专用化学品占比，公司综合毛利率有望进一步提高。
从公司用度率管理角度，公司管理用度率与发卖用度率均坚持在5%以下，且近两年颠簸幅度不大，用度掌握较为稳定。
2020至2021年，公司发卖用度率有明显改进，2022年由于公司拓展了发卖职员团队，发卖团队职工薪酬由708.18万元增加至959.61万元，导致发卖用度率有所上升。公司管理用度率总体呈现缓慢上升趋势，紧张缘故原由为公司目前正处于快速扩展阶段，职工薪酬以及行政办公用度持续上升所致。
与海内光华科技、三孚新科等PCB专用电子化学品上市公司比较，公司毛利率处于较高水平。公司毛利高于海内同行的紧张缘故原由是产品构造不同。公司生产的PCB化学品用于高端PCB线路板，终端需求兴旺，产品毛利水平好。未来公司连续扩大业务规模，产生规模效应，提升市场霸占率后，毛利水平有望进一步上升。
1.4 研发用度投入与占比持续上升
公司近几年研发用度持续稳定增长，研发投入占业务收入的比例持续扩大。2023年Q1-Q3公司进行研发投入0.17亿元，同比增长0.51%。
研发投入占业务收入的比例为6.73%，较去年同期提升了0.82个百分点。公司始终重视研发新产品、节制新技能、提高产品性能的主要性，不断加大研发投入，丰富产品种类，拓展高端电子化学品。
在IC载板领域，公司目前在和某著名OEM互助，进一步开拓载板生产所须要的孔金属化、电镀铜、棕化等专用化学品，进一步推动公司在半导体专用化学品领域的发展。截至2022年12月31日，公司已累计取得39项发明专利并运用于主营业务，得到实用新型专利19项。公司持续扩大的研发投入为未来古迹提升打下了良好的根本。
2 PCB专用化学品市场空间广阔，高端产品寻求国产替代
2.1 PCB生产核心原材料，运用于各个制程环节
天承科技紧张从事PCB专用电子化学品的研发生产，产品紧张用于PCB制造的孔金属化、电镀工艺以及表面处理环节。
公司紧张的PCB专用电子化学品有水平沉铜专用化学品、垂直沉铜专用化学品、电镀专用化学品以及铜面处理专用化学品、棕化专用化学品、光阻去除剂等。
PCB即印刷电路板，是电子工业的主要零部件，有电子产品之母之称。
随着终端技能的不断兴起发展，PCB市场也不断扩大，目前PCB行业是环球电子元件细分居傍边产值占比最大的家当。根据Prismark数据显示，2021年环球PCB行业增长迅速，产值达到809.20亿美元，较2020年增长24.1%。
紧张缘故原由在于2021年受需求复苏、技能升级以及原材料价格上涨等成分影响，PCB生产本钱增加，均匀价格上涨，推动PCB产值大幅提升。
2022年PCB市场同比增长1.01%，2023年由于消费电子疲软、宏不雅观经济增速放缓、中美科技摩擦加剧等缘故原由，PCB市场估量下滑幅度较大，市场规模同比减少4.13%。Prismark估量PCB市场度过2023年的下行周期后将连续保持温和增长的趋势，估量2027年市场规模达到983.88亿美元，年复合增长率为5.85%。
目前中国已成为环球最大的印刷电路板生产地区，PCB产量和产值均居天下第一。电子信息家当是我国重点发展的计策性、根本性和先导性支柱家当，近年来国家出台大量政策扶持电子信息家当，推动了PCB行业的发展。根据Prismark数据显示，2022年中国大陆PCB市场规模同比上升2.56%达到3078.16亿元，约占环球PCB产值的54.75%。
PCB生产工序繁多，本钱构成紧张以直接原材料本钱为主，占总本钱的60%。PCB专用化学品为PCB生产中的关键原材料，在PCB的生产制造过程中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、图形电镀等关键工序中均需利用干系PCB专用电子化学品。PCB专用化学品在普通PCB中约占总本钱的3%-5%，在高端PCB中可达到总本钱的5%-10%。
PCB制造的工艺流程紧张分为减成法和半加成法和加成法，减成法工艺可用于制作多层板、HDI、柔性电路板等；半加成法工艺紧张用于制作类载板、载板等。公司生产的PCB专用化学品为PCB生产制作中的核心原材料之一，大量运用于减成法与半加成法制造环节中的沉铜、电镀、表面处理等各个关键流程。
PCB专用化学品的质量在终极成品PCB的良率、稳定性、导通性以及集成性等特性与功能上起关键浸染。
PCB制造中涉及专用电子化学品利用的紧张制程涵盖孔金属化、电镀、表面处理等，表面处理又可划分为线路图形、铜面处理、终极表面处理等制程。
在线路图形处理中，闪蚀刻专用化学品运用于类载板和载板生产，技能难度较高，目前以外资厂商主导。
孔金属化中的载板沉铜专用化学品以及水平沉铜专用化学品以安美特等外资厂商主导。随着海内载板行业产能扩展，天承科技公司积极与海内深南电路、兴森科技等载板厂商对接，在此领域逐渐替代安美特市场份额。电镀工艺中的高端产品目前被安美特、杜邦等外资厂商垄断，公司正在积极拓展客户进行认证，认证通过后有望利用价格上风霸占一定市场份额。
2.2 PCB专用化学品产值颠簸增长，高端领域国产替代空间显著
PCB专用化学品产值基本随整体PCB市场产值颠簸变革，随着环球PCB产能向海内转移，中国大陆PCB专用化学品产值未来有望较快增长。根据CPCA发布的市场剖析，根据PCB产值估量，2021年环球PCB产值为809亿美元，对应PCB专用电子化学品环球产值约为300亿公民币。
近几年，随着PCB产能向海内转移，我国PCB专用化学品企业也不断加大研发投入，拓展高端PCB专用化学品。根据CPCA统计数据显示，2022年我国PCB专用化学品产值规模为129亿元，未来随着海内终端市场通信、数据中央等市场的发达发展，根据CPCA统计数据显示，估量2025年我国PCB专用化学品产值有望达到165亿元，年均复合增长率为8.55%。
线路图形、铜面处理、孔金属化、电镀工艺、终极表面处理五大PCB制程所利用的PCB专用化学品分别约占总产值的10%、10%、40%、20%、20%。
个顶用于线路图形以及铜面处理的PCB专用化学品技能难度较低，海内厂商技能水平与产品性能与国外品牌差距并不明显，目前线路图形国产化程度已经达到77%，铜面处理达到了75%，基本实现了国产替代。
而在偏高端运用领域如电镀工艺环节以及孔金属化中的载板沉铜运用中，海内厂商与国外有名品牌仍存在一定差距。
由于PCB专用化学品的性能高低与质量好坏在一定程度上决定了终极PCB产品的性能，且客户价格敏感性并不高，更方向于购买稳定成熟的安美特、陶氏杜邦的产品，因此目前高端产品的国产化程度仍旧较低。
但随着未来家当链国产化趋势不断发展以及海内厂商技能水平的进一步提升，海内高端PCB专用化学品有望逐步放量，实现国产替代。
2.3 前辈封装技能带来高端电镀化学品需求
随着提升半导系统编制程节点不断提升，本钱的增加幅度在7nm和5nm处迎来拐点，摩尔定律的迭代碰着瓶颈。RDL、TSV等前辈封装技能逐渐成为推动芯片性能发展的新趋势。
前辈封装技能通过优化连接办法，实现更高密度的集成，提升芯片性能，进一步延续摩尔定律发展。
环球前辈封装市场正处于快速发展阶段，根据Yole预估，2022-2028年前辈封装市场规模将保持10.6%的年复合增长率。
由于人工智能、大措辞模型等运用的推出，对付芯片算力、带宽等方面都提出了更高的哀求。
TSV技能是2.5D/3D封装的核心工艺，通过在芯片和芯片之间制造通孔，减小芯片间的旗子暗记延迟，增加芯片集成度。例如HBM高带宽内存，通过高密度TSV技能垂直互连的办法，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装，能够实现超1TB/S的带宽，并且节省PCB空间和功耗。
TSV的技能难点在于深硅刻蚀以及电镀环节，带动高端刻蚀液以及电镀液需求。
TSV的刻蚀工艺为DRIE工艺，即Deep Reactive Ion Etching，详细方法是先用刻蚀液在硅片上刻蚀一薄层，然后在坑内沉积保护层，再用等离子打掉保护层，并以刻蚀液或堕落气体再刻蚀一层，通过多次循环实现博识宽比微孔的刻蚀。
而在TSV电镀添补过程中，一旦产生毛病或空洞，对终极芯片的良率有较大影响。因此随着TSV深宽比的不断提高，无毛病添补成为关键技能难点，TSV电镀液以及电镀工艺变得愈发主要。
RDL即重布线技能，将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。RDL可以代替一部分芯片内部线路设计，降落芯片的设计本钱，并且能支持更多的引脚数量，使I/O触点间距更灵巧、凸点面积更大，提高元件可靠性。
RDL工艺运用在晶圆级封装中，如德国英飞凌开拓的扇出型晶圆级封装技能采取RDL工艺增加布线区域，充分利用芯片有效面积，降落本钱。
在扇出型晶圆级封装中的RDL层制作工艺紧张为感光高分子聚合物+电镀铜+蚀刻流程。
随着芯片性能的不断提升，封测行业正在由传统封装技能向前辈封装技能过渡发展，促进高端封装用电镀液需求不断提升。
根据恒州诚思统计数据，2021年环球半导体封装电镀液市场规模为2.16亿美元，估量2022年市场规模为2.32亿美元，同比增长7.33%。2022-2028年半导体封装电镀液市场规模将坚持6.87%的复合增长率，至2028年有望达到3.46亿美元。
根据恒州诚思统计数据，我国2021年半导体封装电镀液市场规模为0.78亿美元，约占环球的36.13%，估量2028年市场规模有望达到1.38亿美元，占环球市场比例提升至39.85%。
从产品市场运用来看，前辈封装技能中的直通硅穿孔(TSV)和铜柱凸块(Bumping)为半导体封装用电镀液的紧张运用领域。
根据恒州诚思统计数据，2021年市场规模分别为0.97/0.77亿美元，占比44.7%，35.65%，估量2028年市场规模将达到1.46/1.27亿美元，占比42.12%，36.67%，复合增长率分别为6.04%，7.37%。
3 公司产品性能精良，新增产线+国产替代增长迅速
3.1 沉铜专用化学品
化学沉铜是PCB制造中的主要工序之一，其紧张浸染是将钻孔孔壁金属化。在高密度板制造过程中，为了节省线路空间、减小PCB体积等目的，须要进行通孔、盲孔以及埋孔的制作。
化学沉铜即通过化学方法在不导电的PCB孔壁表面沉积一层导电铜层，为后续电镀铜供应导电基层，从而实现PCB各层间的电气互联。
化学沉铜工艺可分为水平沉铜与垂直沉铜两大类。在2000年之前，垂直沉铜为主流PCB厂商采取的沉铜工艺。自20世纪90年代安美特开拓出水平沉铜设备及化学品后，由于水平沉铜设备的水刀交流技能以及超声波技能能够更好地处理盲孔和高纵横比通孔，因此在生产高多层板、HDI板等线路分布密度较高的高端PCB中被广泛利用，逐渐替代垂直沉铜工艺。
水平沉铜比较于垂直沉铜而言，采取碱性离子钯活化体系，能够减少钯在铜面的吸附情形，从而减少内层互联毛病(ICD失落效)的发生，适宜于高多层板和HDI板中对付小孔和盲孔的处理。其余水平沉铜设备自动化程度较高，能够帮助企业降落人力本钱，增加生产效率。
公司自2012年研发出水平沉铜专用化学品，根据行业内高端PCB的生产需求不断进行研发改造，提升产品性能。经由十余年的技能发展，公司现有的水平沉铜化学品具有精良的盲孔处理能力，经由可靠性测试后未涌现ICD。
同时公司通过对配方中膨胀液、活化液和稳定剂的改进，研发出的SkyCopp365系列产品能够知足高频高速板对除胶能力、沉积铜层结合力、药水润湿性等方面需求，适用于主流的高频高速树脂基材。目前天承科技的水平沉铜化学品在材料兼容性、制程能力、可靠性方面与国际竞争对手的产品性能相称，具备替代竞争对手产品的条件。
根据CPCA统计数据，中国大陆2021年水平沉铜化学品市场规模约为20亿元，占孔金属化制程的35%。个中约11-15亿元产值运用于高端PCB生产，国产化程度较低，约为15%-20%。运用于普通PCB生产的产值约为6-8亿元，目前国产化程度约45%-50%，由三孚科技、硕成科技以及天承科技供应。垂直沉铜化学品市场规模约为30-35亿元，国产化程度较高，已经达到约60%。
由于水平沉铜具有ICD失落效情形较少，自动化程度较高档特点，未来水平沉铜生产线将成为PCB厂商投资重点，逐步替代垂直沉铜生产线份额。据CPCA估量，未来三年中国大陆水平沉铜生产线市场规模将坚持5%-9%的增长率。
根据CPCA统计，2021年中国大陆的PCB厂商在高端PCB生产中投入的水平沉铜产线约为250条。个中安美特为一半以上水平沉铜线供应水平沉铜化学品，天承科技截止至2022年12月31日为54条高端PCB水平沉铜线供应产品，市占率仅次于安美特。
公司运用于高端PCB的水平沉铜化学品产品性能已经追上国际领先水平，未来随着高端PCB新增产线，以及家当链国产化推进，公司产品有望进入新增产线，并且在原有产线中逐步替代安美特份额。
公司沉铜化学品定价原则采取本钱加成，结算单价为根本单价加上钯附加费或活化剂附加费。钯附加费与国际钯价相联动，因此公司沉铜化学品发卖价格与贵金属钯的市场价格变动近似。
根据纽约商品交易所钯成交价数据显示，自2022年3月钯价格达到高点2981.9美元/盎司后，钯价持续下跌，至2023年9月钯价为1256.1美元/盎司，约为2022年3月最高价的42%。随着国际钯价的下跌，公司沉铜专用化学品发卖价格有所低落，但由于公司定价采取本钱加成的原则，公司毛利水平受发卖价格影响不大，毛利率将有所上升。
3.2 电镀专用化学品
在PCB板完成化学沉铜工艺后，孔壁上沉积形成了一层0.2-1微米的薄铜，产生了一定的导电性。但是薄铜的厚度并不能知足电子元件旗子暗记传输和机器强度的须要，因此须要再进行电镀工艺，通过电镀填孔以增加铜层厚度。
在HDI、类载板等高端PCB中，为了避免盲孔中存在空洞经由热冲击后影响可靠性，须要盲孔被完备填满。
孔内铜层厚度、是否有空洞以及可靠性关系到PCB产品的功能以及质量，随着PCB板孔纵横比变大，线路愈加风雅，电镀铜逐渐成为PCB制造的一大寻衅。
电镀即利用电解事理在金属表面镀上一薄层或其他金属，根据阳极可分为可溶性阳极电镀和不可溶性阳极电镀。可溶性阳极电镀通过添加阳极活性剂，促进阳极溶解，从而提高阳极电流密度以及补充电镀金属离子。
可溶性阳极电镀是传统的补充铜离子方法，但由于阳极在电镀过程中不断被溶解花费，尺寸形状发生变革，会逐渐影响电飘泊布以及镀层表面均匀性。同时阳极表面须要定时进行洗濯，不利于自动化生产。
因此目前高端市场逐渐利用不溶性阳极电镀更换可溶性阳极电镀，从而办理镀层均匀性问题、实现更高效田主动化。
公司经由多年研发，研发出不溶性不析氧阳极电镀技能，可以有效掌握镀液铜离子浓度保持稳定，并且保养韶光少，可实现连续自动化生产。
按电镀设备分类，可分为龙门电镀设备线、垂直连续电镀设备线、以及水平电镀设备线。龙门电镀采取传统悬挂办法，加工范围广泛，工艺系统完备。但随着PCB产品逐渐高端化，龙门电镀设备已经无法在电镀均匀性、贯孔率等指标知足PCB生产需求，且存在安全隐患，逐步被VCP设备替代。
VCP采取悬挂式移动连续电镀办法，镀件在不同工艺段槽内平稳传动，有效提升了生产效率以及电镀均匀性。水平电镀为垂直电镀工艺的延伸，将PCB板平行于镀液液面放置。水平电镀技能的涌现适应高纵横比通孔电镀须要，减少了通孔入口处镀液回流征象，能够增加孔内镀层均匀性。
电镀工序中以电镀阳极分类，可溶性阳极所占产值约为65%，不溶性阳极占比35%。以设备形态分，龙门电镀占比约35%，VCP电镀占比约55%，水平电镀占比约10%。在电镀工艺方面，随着PCB孔纵横比变大，线宽线距变得更加风雅，对付电镀厚度均匀性的哀求也越来越高。
不溶性阳极技能比较可溶性阳极技能，电镀均匀性更好，是未来高端电镀工艺的发展重点。此外在PCB发展早期，紧张采取垂直龙门电镀设备。但龙门设备体历年夜、能耗高、均匀性较差且加工过程暴露在空气中，对环境和生产安全有一定危害。
因此随着PCB生产技能的发展，高端工艺需求的提升，龙门设备将逐渐被更高精度、安全清洁的水平线以及VCP线所替代。
公司电镀专用化学品的研发路径紧密结合行业内电镀工艺发展趋势。
目前PCB板发展紧张有线宽线距变小以及通孔厚径比增大的两大趋势。由于线宽线距变小，电镀厚度均匀性哀求提高，传统可溶性阳极电镀工艺为了确保电飘泊布不受影响，担保电镀均匀性，须要定期洗濯保养阳极，影响生产效率。
同时随着通孔厚径比增大，电镀工艺的深镀能力须要进一步提升。脉冲电镀通过周期性接通和断开、改变电流方向等办法，采取脉冲电流电镀，镀层深度能力好、平整性高、节约电镀材料。因此公司紧张对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技能进行研发，开拓出SkyPlateCu658和SkyplateVF6382两款电镀产品。
公司电镀专用化学品具有表面铜厚薄、盲孔添补效果好、电镀效率高档特点。
在电镀后的切片图中显示，盲孔被铜层充分添补，且无空洞或凹陷征象。公司的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品在制程能力、可靠性等方面已经与国外竞品性能相称，且电流效率更高，单位耗电量少。在个别维度如HDI深盲孔填孔处理、电流密度区间等方面，公司产品略逊于国外竞品，但已经可以知足客户的日常生产需求。
根据CPCA数据，中国大陆2021年电镀专用化学品市场规模约为26-30亿元，个中不溶性阳极电镀产品产值为8-12亿元。国产化程度约为25%，由安美特、JCU、麦德美乐思、陶氏杜邦等国际巨子垄断。随着环保和自动化需求不断加深，行业中不溶性阳极电镀将成为未来的主流办法，此类专用化学品需求有望迅速增长。
根据QYResearch数据，2022年环球高纯电镀液市场规模为5.87亿美元。随着未来前辈半导系统编制程的不断发展，以及环保政策的推进，对付无氯化物的高纯电镀液需求将不断扩大。根据QYResearch数据，估量2029年将达到12.03亿美元，年复合增长率为10.77%。中国市场2022年高纯电镀液市场规模约为1.69亿美元，占环球市场的28.69%，估量2029年将达到3.52亿美元。
3.3 铜面处理专用化学品
铜面处理是指在对铜面进行贴膜、阻焊等工序之前，通过改变铜表面描述或化学身分，以增强与有机料的结合力。
根据CPCA数据统计，海内铜面处理专用化学品市场规模约在12-16亿元，紧张由MEC、板明科技、天承科技等公司供应，国产化程度达到75%。公司根据不同工序和不同PCB对铜面处理的哀求，开拓出了超粗化、中粗化、再生微蚀以及碱性微蚀产品，产品可覆盖HDI、汽车板、5G通讯板等大部分PCB运用哀求。
超粗化紧张运用于防焊前处理，焊接前电路板表面须要覆盖一层防焊油墨避免短路，超粗化处理能够使铜面与防焊油墨间产生足够的结合力。公司的超粗化以有机酸和氯化铜为根本，加上抗蚀剂组合在铜面产生不规则蚀刻，形成蜂窝微不雅观构造，在低微蚀量下使比表面积增加60-70%，大大提升铜面与防焊油墨的结合力。
在5G高频高速等运用处景中，由于须要保持旗子暗记完全性，因此会利用粗糙度较低的中粗化产品。公司开拓的中粗化产品在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，并且能够掌握表面峰谷之间的落差不至于过大，知足5G旗子暗记对PIM值哀求。公司的中粗化产品还可运用于贴膜前处理，知足HDI基板的处理哀求。
再生微蚀技能通过对铜面处理增强与干膜/湿膜间的结合力，知足PCB加工需求。公司的再生微蚀技能可实现槽液循环利用、无废液排放，降落生产本钱，同时生产中可调节电解电流，实现稳定的微蚀速率。目前公司的再生微蚀产品已在明阳电路等公司替代传统微蚀产品。
4 高端载板化学品配套海内载板厂商扩产
4.1 IC载板细分领域技能难度大，增速高于PCB行业均匀
IC载板是PCB行业里技能难度较高的高端产品，起到承载芯片封装的关键浸染，为芯片与PCB母板之间供应连接。
相较于普通PCB而言，IC载板具有板体更薄，线宽线距更风雅，孔径更小等优点，须要更精密的对位技能、电镀技能等。并且IC载板直接搭载芯片，要起到支撑芯片、散热和保护浸染。综合来看，IC载板的加工难度高，目前紧张由外洋厂商主导。
根据Prismark统计数据及预测，在PCB的细分产品品类中，IC封装基板是增速较快的一类，增速高于行业均匀。
2021年环球封装基板产值为144.1亿美元，2022年由于受宏不雅观经济影响，终端市场疲软，多层板、HDI等品类产值均有所低落。但受益于做事器等领域的发展，封装基板2022年估量产值将达到174.2亿美元，同比增长20.9%，仍旧保持高速增长。
Prismark估量2026年封装基板产值将有望达到214.3亿美元，2021-2026年均匀复合增长率为8.3%，是所有品类中增速最快的。
由于IC载板技能难度较高，且存在一定的客户认证壁垒，因此国产化程度较低，行业集中度高。2019年环球封装基板产能集中于日韩台地区，仅有4%为我国大陆内资属性。
在IC载板中，ABF载板运用于CPU、GPU等高运算性能IC，技能难度更高。2021年环球ABF载板紧张由欣兴电子、揖斐电、奥特斯等厂商垄断，三家占比分别为22%，19%，16%。
别的厂商有南亚电路板、新光电气、景硕科技、三星电机，行业CR7达到95%，市场集中度很高。
我国出于半导体供应链稳定、信息安全等角度，正在加快IC载板国产替代进程，各个PCB厂商都在积极投资扩建IC载板项目。
目前海内投资载板的紧张厂商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，三家厂商投资金额分别达到72，60，35亿元。估量海内IC载板产能将在2025年陆续开释，也将带动干系载板用电子化学品需求放量。
4.2 公司配套载板沉铜产品打破技能壁垒
封装载板紧张采取SAP制造工艺，所需垂直沉铜化学品技能难度很高。
SAP工艺流程为先在全板无电沉铜，然后对线条和孔位置进行图形电镀，电镀后褪掉干膜进行刻板，形成电路。
由于蚀刻时只需蚀刻图形电镀前的底铜，铜层较薄，因此刻板工序不会对侧面蚀刻线路，可以生产出线宽线距更风雅的线路。由于封装载板为了降落线宽线距并且减少旗子暗记传输趋肤效应，选用基材粗糙度较低，因此对付垂直沉铜化学品的结合力和可靠性哀求很高。
在高端ABF载板中，功能性湿电子化学品本钱占频年夜约为10%-12%，个中将近70%-80%是沉铜与电镀用化学品。别的部分为一些显影、闪蚀等电子化学品需求。
在IC载板中，沉铜、电镀液占总体材料本钱比重靠近10%，用量比较传统PCB有一定提升。
天承科技积极布局载板沉铜及电镀用产品，干系产品已实现技能打破，随着海内载板厂商逐渐起量，将会为公司载板化学品带来许多机会。
由于封装载板具有高密度、高精密度、小型化等特点，对付孔径、线宽线距等参数的哀求更严格。因此载板用电子化学品比较传统PCB电子化学品而言质量哀求更高，技能水平更难。
公司2015年开始研发载板沉铜专用化学品，通过在除胶流程中采取润湿性和渗透性更高的膨松液以及分外配方的沉铜液提高沉铜层与ABF的结合力，目前产品技能水准已达到业界哀求。公司载板沉铜产品已运用于江阴芯智联以及中科院微电子所的载板生产。
4.3 下贱AI算力需求强劲，国产做事器生态繁荣
根据立鼎家当研究院估量，2023年ABF载板下贱运用领域紧张为PC领域，占比47%，做事器与交流机合计占比25%，AI芯片占比10%。
受到平板与智好手机的冲击，传统PC市场近几年较为疲软，PC出货量有所下滑。得益于数据中央、云打算等终端场景的兴起，做事器和AI芯片市场景气度较高。
并且运用于高端做事器的ABF载板层数较高，对付产能的花费较大，因此未来做事器和AI芯片等高端运用处景占ABF载板下贱运用比例有望持续提升。
随着AI打算模型不断发展、愈发繁芜，数据处理量迅速增长，带来大量对付算力的需求。
近年来，神经网络模型高速发展，模型参数量呈现几何级增长，OpenAI公司CEO也曾在社交媒体上提出“新版摩尔定律”：环球AI运算量每隔18个月翻一倍。人工智能谈天机器人ChatGPT的推出标志着AI技能运用的再一次飞跃，模型参数量与算力需求大幅上升。
ChatGPT3.0的参数量达到1750亿，4.0版本的参数量更是增加至1.8万亿个，其进行仿照演习、存储知识都须要大量的算力支持。
AI家当链的发达发展以及对付算力的需求拉动中国做事器和AI芯片市场快速发展。
受益于我国政策对付5G、大数据中央等新兴领域的大力支持，中国做事器市场需求兴旺，根据IDC数据显示2021年中国做事器出货量达到412万台，同比增长17.71%。估量2023年我国做事器出货量将略微增长，达到449万台。
AI芯片指专门用于处理打算任务的模块，针对人工智能算法进行分外加速设计。
根据中商情报网数据显示，我国2021年AI芯片市场规模达到427亿元，同比增长124%。估量随着算力中央的增加以及终端运用的落地，我国AI芯片需求将持续提升，市场规模在2023年有望打破1000亿元。
在算力需求愈发提升的背景下，华为基于达芬奇架构，打破技能封锁，自研推出了昇腾310与昇腾910AI芯片。
昇腾310处理器是一款高能效、灵巧可编程的人工智能处理器，采取12nm制造工艺，功耗仅为8W。在8W数据精度下，昇腾310的算力可达16TOPS。
昇腾910是业界算力最强的AI处理器，采取7nm制造工艺，在半精度(FP16)下算力达到320TFLOPS，整数精度(INT8)算力达到640TOPS，最大功耗约310W。
基于昇腾AI处理器的高算力，华为推出Atlas 800推理做事器与演习做事器产品。Atlas 800推理做事器能够供应强大的实时推理能力和视频剖析能力，广泛运用于中央侧AI推理场景。Atlas 800演习做事用具有更高算力密度、极致性能比与高速网络带宽等特点，广泛运用于须要大算力的深度学习模型开拓和演习场景中。
在2023年9月华为全联接大会上，华为还推出全新架构的昇腾AI打算集群做事器Atlas 900 SuperCluster。Atlas 900 SuperCluster支持超万亿参数的大模型演习，两层交流网络，实现2250节点等效为18000张卡无收敛的集群组网。并且全面提升系统可靠性，大模型连续演习时长从业界集群的3天提升至昇腾集群的30天。
5 收入预测与估值
5.1 分业务收入预测
水平沉铜专用化学品：随着品质、技能、环保需求的驱动，水平沉铜工艺正在逐步替代垂直沉铜工艺。就目前而言海内目前约有250条水平沉铜生产线，个中安美特占约一半市场。假设公司每月新增替代2-3条生产线，估量至2025年末公司产品有望运用于超过150条水平沉铜生产线。我们估量公司2023/2024/2025年水平沉铜专用化学品收入增速为3.61%/29.29%/31.19%，毛利率为25%/25%/25%。水平沉铜赛道国产化格局较为稳定，我们估量毛利率保持稳定。
电镀专用化学品：目前海内水平脉冲电镀化学品市场被安美特垄断，该产品技能壁垒高，客户对付价格敏感度较低，毛利水平好。随着客户与安美特绑定期逐渐结束，公司产品有望加速替代安美特市场份额。我们估量公司2023/2024/2025年电镀专用化学品收入增速为-1.24%/138.58%/61.23%，毛利率为85%/83%/80%。电镀产品目前国产化率较低，未来随着国产化进程演进，毛利率逐步小幅下滑。
铜面处理专用化学品：公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的哀求开拓出超粗化、中粗化、再生微蚀以及碱性微蚀产品，可适用于HDI、汽车板、5G通讯板等PCB运用。我们估量公司2023/2024/2025年铜面处理专用化学品收入增速为10%/10%/10%，毛利率为45%/45%/45%。铜面处理赛道为PCB化学品相对稳定赛道，我们估量毛利率未来保持稳定。
垂直沉铜专用化学品：由于垂直沉铜生产线设备投资本钱和药水本钱较低，部分没有盲孔的双层板、多层板厂商仍在利用垂直沉铜生产线进行生产。公司垂直沉铜专用化学品同样采纳本钱加成的定价模式，因此随着贵金属钯价格降落，毛利率将有上升趋势。
我们估量公司2023/2024/2025年垂直沉铜专用化学品收入增速为10%/10%/10%，毛利率为7.5%/7.5%/7.5%。PCB行业目前处于弱复苏阶段，我们估量垂直沉铜专用化学品随着行业复苏，毛利率逐步小幅提升。
综上，我们估量公司2023/2024/2025年收入增速为3.89%/35.58%/32.95%，综合毛利率为32.53%/35.74%/36.73%。
5.2 盈利预测与估值
我们估量公司2023/2024/2025年归母净利润为0.60/0.96/1.34亿元，EPS为1.04/1.65/2.31元/股，2024年1月2日收盘价对应PE分别为71.29/44.95/32.06倍。
由于公司主营业务为PCB专用化学品，因此选取海内干系上市公司：光华科技、三孚新科作为可比公司，对应2024/2025年均匀PE为39.81/32.02倍。
6 风险提示
研发失落败或研发成果无法家当化风险：
公司看重产品迭代、技能创新，每年投入大量研发用度开拓新技能与新产品。公司目前正在开拓运用于封装基板的专用化学品，与传统PCB专用化学品比较技能门槛更高，研发难度大。公司新技能研发过程存在不愿定性，或因市场需求变革、客户认证进程缓慢等缘故原由可能导致干系研发技能无法顺利家当化，对公司经营古迹产生不利影响。
市场竞争加剧风险：
公司现有产品紧张集中于高端PCB制造，市场紧张由安美特、陶氏杜邦等外资企业垄断，利润率较高。未来存在内资厂商通过技能及产品开拓进入PCB专用化学品市场，使竞争加剧，行业利润率低落的可能。同时若公司未能持续迭代产品，保持技能竞争力，可能会无法与外资巨子竞争或被内资竞争对手赶超。
包线发卖模式可能导致的本钱增加风险：
公司采纳包线发卖的模式，估量客户所需电子化学品花费量进行报价。若客户产品构造发生显著变革，生产难度增大，将会导致化学品花费量提高。如果公司未能及时与客户协商提高包线价格，会使公司业务本钱上升，毛利水平低落。
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报告来自【远瞻智库】
